IKA - 混合、分散、均质、乳化、悬浮、搅拌

中文 ┃ English

混合分散技术┃实验室分析技术

<< 首页

<< 关于IKA

<< 最新信息

<< IKA 产品

<< 应用信息

<< 研发实验室

<< 资料下载

<< 代理商

<< 询价

<< 联系我们

实验型设备 magic LAB	中试型设备	定转子 / 2000系列工作模块
锥形干燥机 / 锥形混合机	胶体磨 / 锥体磨	粉体 / 液体混合设备
搅拌机 / 混合机	批次式混合分散乳化设备	在线式混合分散乳化设备
捏合机	乳化 / 改性沥青设备	系统工程

胶体磨 / 锥体磨

MK 2000/... 在线式胶体磨高剪切

胶体磨MK2000系列特别适合于胶体溶液、超细悬浮液和乳液的生产。除了高转速和灵活可调的定转子

间隙外，MK在摩擦状态下工作，因此也被称为湿磨。在锥形转子和定子之间有一个宽的入口间隙和窄的出口

间隙，在工作中，分散头偏心运转使溶液出现涡流，因此可以达到更好的研磨分散效果。MK2000整机采用

最佳几何结构的研磨定转子，最好的表面处理和优质材料，可以满足不同行业的多种需求。

应用领域：

胶体溶液芥末

微粒悬浮液蛋黄酱

色素混合软膏

金属氧化物悬浮液杀菌剂

表面涂层柏油乳胶

硅乳胶等等

MK 2000系列工作模块

粒径分布范围 MK

1 10 100 μm

三级错齿结构的研磨转子，配合精密的

定子腔，可以达到更好的分散湿磨效果。

型号	最大处理量（H₂O） L / h	分散头转速 rpm	马达功率IP55 kw	入料 / 出料口连接尺寸
胶体磨
MK 2000/4 中试型	300	7,900	1.5	DN 25 / DN 15
MK 2000/05	2,500	5,800	4	DN 40 / DN 32
MK 2000/10	7,500	4,200	11	DN 50 / DN 50
MK 2000/20	20,000	2,850	22	DN 80 / DN 65
MK 2000/30	40,000	1,420	45	DN 150 / DN 125
MK 2000/50	80,000	1,100	110	DN 200 / DN 150

----------------------------------------------------------------------------------------------

MKO 2000/... 在线式锥体磨高剪切

锥体磨MKO2000是在MK2000基础上的进一步优化产品，有着更新的技术创新。锥形刀具间隙可调节至最小，来减小颗粒粒径，从而获得更细的悬浮液。锥体磨转子表面含高质材料，如金属碳化物或不同颗粒的陶瓷，具有极好的粉碎效果。在强剪切区域内亦可受到保护，防止被磨损或腐蚀。根据物料粘度情况的不同，可以灵活调节间隙，保证处理效果的均一。

应用领域：

除上述MK2000系列的应用领域之外，还可用于：

基板电路表面涂层剂

颜料、色素

树脂等等

机器型号：

MK/MKO 2000/20

甚至更大型号的机器定转子

间隙都可以方便简洁的调整

以满足生产需要。

粒径分布范围 MKO

间隙调整

定片运动

1 10 100 μm

有金属碳化物或陶瓷

涂层的锥磨转子,另有

医药及食品级材质。

型号	最大处理量（H₂O） L / h	分散头转速 rpm	马达功率IP55 kw	入料 / 出料口连接尺寸
锥体磨
MKO 2000/4 中试型	50	7,900	1.5	DN 25 / DN 15
MKO 2000/05	200	5,800	4	DN 40 / DN 32
MKO 2000/10	500	4,200	11	DN 50 / DN 50
MKO 2000/20	1,500	2,850	22	DN 80 / DN 65
MKO 2000/30	3,000	1,420	45	DN 150 / DN 125
MKO 2000/50	6,000	1,100	110	DN 200 / DN 150